OMRON推出VT-S730-H 基板外观检查装置
为高效的良品产出作出贡献欧姆龙的3D-SJI(Solder Joint Inspection)高性能·高速机型
信息更新: 2019年1月4日
硬件构成
|
型号 |
S730 |
S730-H |
|
外形 |
1100(W)×1470(D)×1500(H) mm |
|
重量 |
约800kg |
|
电源部 |
电压 |
AC200～240V(单相)变动范围±10% |
|
额定功率 |
2.8kVA |
2.4kVA |
|
线体高度 |
900±20mm |
|
气压 |
0.3～0.6MPa |
|
使用温度范围 |
10～35℃ |
|
使用湿度范围 |
35～80%RH(不凝露) |
图像信号
输入部 |
拍摄系统 |
4Mpix相机 |
12Mpix相机 |
|
检查原理 |
基于彩色高亮度+相位偏移的3D形状复原 |
|
像素分辨率 |
15μm |
|
FOV |
30.00×30.72mm |
61.44×46.08mm |
功能规格
|
型号 |
S730 |
S730-H |
|
对象基板尺寸 |
50(W)×50(D)～510(W)×460(D) mm |
|
厚度 |
0.4～4mm |
|
元件检查高度 |
基板上：40mm 基板下：40mm |
|
高度测量量程 |
25mm |
|
检查项目 |
元件高度、元件浮起、元件倾斜、缺件、元件错误、
极性相反、反件、OCR检查、二维码、元件偏移
(X/Y/角度偏移)、爬锡(爬锡高度、爬锡长度、
末端连接宽度、焊接浸润角度、侧面连接长度)、
焊盘露出、异物、焊盘异常、电极偏移、电极姿势、
有无电极、锡球、桥接、元件距离、元件角度 |
信息更新: 2019年1月4日
|
VT-S730-H型号一览 