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OMRON推出VT-S730-H 基板外观检查装置

基板外观检查装置

VT-S730-H

为高效的良品产出作出贡献欧姆龙的3D-SJI(Solder Joint Inspection)高性能·高速机型

硬件构成

 

型号 S730 S730-H
外形 1100(W)×1470(D)×1500(H) mm
重量 约800kg
电源部 电压 AC200~240V(单相)变动范围±10%
额定功率 2.8kVA 2.4kVA
线体高度 900±20mm
气压 0.3~0.6MPa
使用温度范围 10~35℃
使用湿度范围 35~80%RH(不凝露)
图像信号
输入部
拍摄系统 4Mpix相机 12Mpix相机
检查原理 基于彩色高亮度+相位偏移的3D形状复原
像素分辨率 15μm
FOV 30.00×30.72mm 61.44×46.08mm

 

功能规格

 

型号 S730 S730-H
对象基板尺寸 50(W)×50(D)~510(W)×460(D) mm
厚度 0.4~4mm
元件检查高度 基板上:40mm 基板下:40mm
高度测量量程 25mm
检查项目 元件高度、元件浮起、元件倾斜、缺件、元件错误、
极性相反、反件、OCR检查、二维码、元件偏移
(X/Y/角度偏移)、爬锡(爬锡高度、爬锡长度、
末端连接宽度、焊接浸润角度、侧面连接长度)、
焊盘露出、异物、焊盘异常、电极偏移、电极姿势、
有无电极、锡球、桥接、元件距离、元件角度

 

 

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